هواتف "آبل" المقبلة لن تعتمد الشواحن السلكية

أكدّ روبرت هوانغ، المدير التنفيذي لشركة Winstron، الشركة المشرعة للتعامل مع "آبل" في الهند لتصنيع أجهزة هواتف iPhone SE، أنّ الجيل المقبل من هواتف "آيفون" سيدعم مزايا جديدة مثل الشحن اللاسلكي ومقاومة الماء. 

وأشار هوانغ إلى أنّ التركيز سيكون منصبا بشكل كبير على تقنية الشحن اللاسلكي وليس مقاومة الماء، إذ إنه من غير المحتمل أن تقدم خاصية مقاومة ماء عالية مثل بعض هواتف أندرويد، لكنها مقاومة أساسية للرذاذ مثل "آيفون 7."

وحتى تستطيع شركة "آبل" تزويد هاتفها الرائد تقنية الشحن اللاسلكي يجب أن تستخدم في تصميم الهاتف غطاء زجاجيا في الواجهة الخلفية عوض الغطاء المعدني.

وفي الوقت نفسه وفقا لهوانغ، شركة Winstron الهندية تصنع حاليا "عددا قليلا" من الهواتف لشركة "آبل"، معتبراً أنّ نمو الصناعات التحويلية سوف يتوقف على العلاقات بين "آبل" والحكومة الهندية في المستقبل.

حتى الآن، كل هذه المعلومات هي مجرد تصريحات، ولم تقم شركة "آبل" بنفيها ولا بتأكيدها، إذ إنها تعمل بصمت كبير جداً، وهذا ما يعني أنّ الشركة بكل تأكيد ستقوم بتقديم منتج فاخر وجديد للمستخدمين، خصوصا أنها ستحتفل بمرور 10 أعوام على إطلاق أول هاتف "آيفون" لها .

وقد ورد الكثير من الشائعات عن الشحن اللاسلكي خلال شهر شباط الماضي على لسان المحلل الشهير مينغ تشي كو، من شركة KGI Securities للأبحاث والمعروفة بدقة توقعاتها، بالإضافة إلى تسريب مخطط للهاتف يوضح مساحة مكان الشحن اللاسلكي على الغطاء الخلفي.

ويعتبر هذا التصريح غريباً على الرغم من الشائعات التي طالته، لأن لا أحد كان يعتقد أن تقوم "آبل" بتصنيع التكنولوجيا التي كانت تحت غطاء "سامسونغ" لمدة طويلة من الزمن.

والجدير بالذكر أنه ما ان صرحت "آبل" عن تصنيع هذه التكنولوجيا حتى وصفتها Tame Apple Press بالـ "جديدة".